1月8日消息，据外媒报道，联发科在今天发布了天玑800系列5G芯片，采用7nm工艺制程，面向中高端5G智能手机。

据了解，联发科天玑800系列将5G基带集成在了处理器中，相比外挂方案，前者的功耗更低。与仅支持单载波（1CC 无 CA）的其它解决方案相比，天玑800系列5G芯片支持5G双载波聚合（2CC CA），5G高速层覆盖范围扩大了 30%，可实现多连接的无缝切换，并具备更高的平均吞吐性能。

天玑800系列5G芯片采用独特的4核架构APU3.0，由3种不同类型的核心组成，可提供达2.4TOPs的AI性能。此外它还搭载了旗舰级图像信号处理器（ISP），最多可支持四个摄像头，支持6400万像素传感器和各类多摄像头组合，例如支持景深拍摄的3200万 + 1600万像素双摄。

天玑800系列5G芯片不仅支持Sub-6GHz频段的SA独立组网与NSA非独立组网，还支持2G到5G的蜂窝网络连接、VoNR语音服务，以及动态频谱共享（DSS）技术。

另外，联发科APU专核的硬件设计对FP16更加高效，处理AI拍照更精确。VoNR语音服务可跨网络无缝连接，并同时提供5G的语音和数据服务。

联发科无线通信事业部总经理李宗霖表示，目前旗舰系列的天玑1000已推出，接下来天玑800系列将进入手机中端市场。首批搭载天玑800犀利的5G设备会在2020上半年推出。

在此之外，据台湾媒体报道，联发科正与三星洽谈，三星A系列手机可能会搭载天玑800系列5G芯片。不止三星，OPPO和小米的部分中低端机型也搭载了联发科的芯片，比如OPPO Reno3、红米Note 8 Pro等。

相比高通骁龙765G，联发科天玑800系列在价格上有很大的优势，而性能的话应该会维持在相近的水准。随着联发科天玑800的出现，5G手机均价进一步下探不是没有可能。