董明珠：芯片投资的标准是能否带来更好的智能服务

“成本当然要计算，但我觉得我的成本是能够控制的。如果20亿没有了，我觉得也是值得的。”近日，格力电器董事长董明珠在《品格》栏目中表示，格力不惜重金投资芯片，如果投资20亿做芯片也没有成功，培养了一个团队出来也是值得的。

集微点评：董小姐说的没错，终端厂商投资半导体不是有没有钱的问题，而是能否提升产品品质、体验和核心竞争力的问题。

一周概念股：A股两大半导体并购案迎实质进展；产业链业绩两极分化明显

科创板于本周迎来了开市100天的日子，这一周科创板也有不少受到业界关注的企业IPO过会。与此同时，本周还是上市公司三季度业绩财报最后的密集披露期，我们从上市公司的业绩中看到，产业链企业两极分化的现象愈发明显。

集微点评：通过并购是企业经营量变到质变的最快速手段，只不过因为中美对抗，这种机会越来越少了。

关于半导体良率那点事儿

半导体制造中的良率是检验Foundry和IDM实力的标准之一，当然，Fabless企业也需要通过数据分析来思考如何提高产品良率。事实上，良率还需要细分为wafer良率、Die良率和封测良率，而总量率则是这三种良率的总乘积，总量率将决定一家晶圆厂到底是赔钱还是赚钱。因此，晶圆厂中每一道制程步骤的良率都至关重要。

集微点评：半导体良率是厂商的秘密，如何提升良率的knowhow则是半导体厂商最大的核心竞争力。

性能虽好功耗却高！三星放弃自研CPU核心

11月3日，据MSPoweruser报道，三星已经放弃了自研CPU核心，未来将完全转向ARM公版架构。

集微点评：处理器内核自研并不难，难的也是生态，即使苹果很强大一样使用Arm架构，无论Wintel、安卓还是Arm的生态，一旦建立很难被改变。

苹果为可折叠iPhone申请又一新专利：环绕式屏幕

苹果又一项专利申请显示，这家公司正在继续努力制造出可折叠的iPhone，这一次针对的则是手机侧面和背面。这份专利号为10,345,860 的文件展示了苹果将如何在设备如iPhone、iPad上的任何部分呈现视觉内容。

集微点评：可折叠手机肯定是未来的发展趋势，苹果肯定会推出可折叠手机，至于何时推出就不清楚了，如果工艺不成熟，苹果是不会推出售价很高销量却不高的机型。（校对/ Jurnan ）