10月30日，上海证券交易所科创板股票上市委员会召开2019年第39次审议会议，审议结果显示，聚辰半导体股份有限公司（以下简称“聚辰股份”）IPO成功过会。

招股说明书显示，聚辰股份将募集资金7.27亿元，拟投资3个项目，包括以 EEPROM为主体的非易失性存储器技术开发及产业化项目、混合信号类芯片产品技术升级和产业化项目及研发中心建设项目。

本次募集资金在扣除发行费用后拟投资于以下项目：

Source：聚辰股份招股书截图

资料显示，聚辰股份为集成电路设计企业，主营业务为集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务。

聚辰股份目前拥有EEPROM（即电可擦除可编程只读存储器）、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线，产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、汽车电子、工业控制等众领域。

值得注意的是，聚辰股份是全球知名的EEPOR芯片设计企业。据统计，2018年聚辰股份为全球排名第三的EEPROM产品供应商，占有全球约8.17%的市场份额，市场份额在国内EEPROM企业中排名第一。

财务数据显示，截至2018年12月31日，聚辰股份实现营收4.32亿元，归属于母公司净利润1.03亿元。其中按产品类别分，EEPROM产品营收贡献最大，占总营收比重高达89.2%。

聚成股份表示，本次募集资金将基于现有核心技术，对现有产品线进行完善和升级，并积极开拓NOR Flash、音频功放芯片、微特电机驱动芯片等新产品领域，巩固在非易失性存储芯片领域的市场地位；同时完善公司在驱动芯片等领域的产品布局。

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