“海信集团一直把芯片研发作为支撑公司未来产业发展的重中之重。我们内部更是达成一致：一定要站在生死存亡的角度来看待芯片的开发与使用。” 10月25日，海信集团总裁贾少谦在青岛举行的“中国芯”集成电路产业促进大会上表示。

据贾少谦介绍，海信集团有两块集成电路相关的产业，一是在光通信芯片领域，具备完整的芯片垂直整合制造能力，其产品应用在海信宽带公司的光模块产品上，是全球领先的光通信模块供应商。另外，在电视整机使用的显示处理相关芯片方面，海信是国内最早涉足芯片研发的彩电厂商。自2000年以来，海信在芯片研发上持续投入，从高清到全高清，再到超高清显示，形成了完整的全系列芯片产品。

“海信集团一直把芯片研发作为支撑公司未来产业发展的重中之重。我们内部更是达成一致：一定要站在生死存亡的角度来看待芯片的开发与使用。” 贾少谦说道，通过整合东芝画质芯片设计团队，与青岛微电子联合投资5亿元成立芯片公司，最近几年，海信在芯片研发上的投入力度更是不断加大。海信还将依托巨大的家电产业应用需求，进军智能化应用SOC芯片领域，开拓家电智能化的新蓝海。

数据显示，近10年国内集成电路产业的复合增长率达到16%，远高于全球半导体市场6.8%的增速。

“近年来有大量资金被投入到集成电路产业中，如何真正很快解决我国整机产业“卡脖子”问题？”贾少谦认为，芯片产业避免同质化竞争非常重要。目前，国内芯片行业的问题是中小企业居多，它们多选择进入门槛较低的种类，产品集中在中低端市场，同质化竞争导致市场上都在拼价格，而不是思考如何提升产品性能，创新产品发展。同时，要和整机企业搞好上下游联动和协同创新，从而根本上提升芯片和整机的竞争力，实现整机企业和芯片企业的双赢和共同发展。